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Innovationsforum: Mikroelektronik trifft Carbonbetontechnologie

Pavillon aus Carbonbeton mit integrierten Sticksensoren. (Foto © Dr. Sandra Gelbrich)

Wie kommt „Alexa“ in die Wand?

Die Antwort liegt zum einen in dem innovativen Verbundwerkstoff Carbonbeton verborgen, dessen Erforschung und Entwicklung derzeit einen immensen Innovationsschub im Bauwesen auslöst. Zum anderen in der Weiterentwicklung der Elektronik. Wie kann also die Mikro-/Nanoelektronik dabei helfen, dass die Hauswand oder der Straßenbelag „schlauer“ werden? Wie können das Bauwesen und die Mikroelektronik so miteinander verknüpft werden, dass Lösungen für eine „Smart City“ oder das „Smart Home“ und „Autonomes Fahren“ gefunden und gemeinsam umgesetzt werden? Welche Potentiale eröffnet diese Zusammenarbeit?

Diesen Fragen widmet sich das CoolCarbonConcrete-Projekt und lädt dafür vom 20. bis 21. März 2018 Experten aus dem Bauwesen sowie der Mikro-/Nanoelektronik zum Open Space Innovationsforum nach Dresden ein.

Das Projekt CoolCarbonConcrete (CCC) soll gezielt Kooperationspotenziale und Projektideen für die Integration von Mikro- und Nanoelektronik in Carbonbeton erforschen und neue Funktionalitäten aufzeigen. Die interdisziplinäre Vernetzung zwischen Vertretern des Bauwesens und der Mikro-/Nanoelektronik befördert die Ideenbildung und soll Innovationen hervorbringen, welche zu konkreten Produkten und Dienstleistungen führen können.

Die Veranstaltung ist kostenfrei, eine Anmeldung ist erforderlich.

Mehr Informationen zur Veranstaltung finden Sie hier: https://www.cool-silicon.de/coolcarbonconcrete/

 

Termindetails

Beginn:
20. März
Ende:
21. März

Veranstaltungsort

Technische Sammlungen Dresden
Junghansstraße 1-3
01277 Dresden